株洲科能再战科创板，拟募资5.6亿扩产高纯材料

株洲科能新材料股份有限公司（简称“株洲科能”）的科创板IPO申请近日获得上海证券交易所受理。据上交所5月11日披露，这是2026年以来第7家获受理的科创板IPO项目，保荐机构为申港证券。这也是株洲科能在2023年首次申报后，再次冲击科创板上市。

招股书显示，株洲科能计划募集资金5.6亿元，主要用于三大核心领域。其中，3.3亿元将用于年产500吨半导体高纯材料及回收项目；1.3亿元用于稀散金属先进材料研发中心建设；剩余1亿元则用于补充流动资金。这些资金将围绕公司主营业务展开，助力扩大产能并强化研发能力，以满足化合物半导体与显示靶材领域的快速增长需求。

株洲科能成立于2001年，是国内稀散金属高纯材料领域的领先企业。公司专注于研发和生产化合物半导体及ITO、IGZO等靶材合成所需的关键基础材料，核心产品包括高纯铟、镓、碲、锌等，广泛应用于磷化铟、砷化镓等化合物半导体以及平板显示靶材制造领域。

财务数据显示，株洲科能在2023-2025年的营业收入分别为6.09亿元、7.87亿元和10.27亿元，三年复合增长率超过30%，盈利能力持续提升。公司不仅是全球ITO靶材核心原材料精铟的主要供应商，还为国内化合物半导体企业提供高纯镓等关键材料，客户包括三安光电、三井金属等国内外龙头企业。

此前，株洲科能曾于2023年6月首次递交科创板IPO申请，但于2025年10月撤回。此次重启上市进程，距前次撤回已超过六个月，符合IPO申报的相关要求。

业内分析认为，随着AI芯片、先进显示和新能源等产业的快速发展，化合物半导体及高纯靶材材料的需求持续增长。株洲科能此次募资扩产，将进一步巩固其在稀散金属高纯材料领域的领先地位，同时填补国内高端电子材料的产能缺口。

目前，株洲科能的IPO申请已进入科创板审核流程，后续上市进程将取决于审核问询回复及注册进展。