住友化学推出新型半导体用高纯度铝材

日本化学巨头住友化学近日发布了一款专为AI先进半导体设计的高纯度铝材ELA系列。据日经新闻（Nikkei）报道，该材料计划于2026年正式投入市场，主要用作半导体封装材料添加剂，具备改善散热效率和降低放射线强度的双重优势。

铝材因其优异的散热性能，一直被视为半导体材料的理想选择。然而，传统铝材中残留的放射性杂质会释放α粒子，可能引发信号错误，这让部分半导体厂商望而却步。针对这一问题，住友化学在韩国的全资子公司东友精密化学（Dongwoo Fine-Chem）成功研发出ELA系列铝材。该系列产品不仅具备低放射性，还能实现高精度颗粒尺寸控制，满足客户的定制化需求。

与此同时，住友化学还推出了NXA系列的新产品。该系列自2023年推出以来，已在高强度抗腐蚀半导体材料领域占据一席之地，并广泛应用于医疗领域，如假牙和人工关节。据透露，NXA系列的新品还展现了高透光特性，目前正与客户合作研究，未来有望切入高精密光学供应链。

据日经新闻报道，住友化学已向客户提供了新材料样品进行测试。除了封装材料外，这些铝材还可用于精密研磨等领域，成为公司半导体材料业务的重点发展方向。住友化学的目标是，到2030年代，其半导体用高纯度铝材料业务营收突破100亿日元（约合6,400万美元）。

图为2款NXA系列制品（左与中）与普通铝材制品（右）的对比。住友化学表示，这些新材料将为AI半导体性能提升提供重要支持。