博弈CPO赛道，博通、Marvell正面交锋

据业内人士透露，1.6T光通信模块预计将于2026年下半年实现量产，并大规模应用于人工智能数据中心。目前，光收发模块厂商已完成各项准备工作，博通、美满电子等关键IC设计厂商也已开启量产与测试流程，相关业务带来的营收贡献，预计从今年起逐季度稳步增长。
熟悉光通信芯片领域的业者指出，当下行业市场竞争，可看作CPO技术落地的前期竞争阶段。受成本、良率等因素制约，CPO实现大规模量产与规模化落地应用，预计要等到2027年。现阶段，AI数据中心客户更倾向于选择量产能力更稳定的可插拔光模块方案。在Scale-Out的应用场景中，可插拔方案依旧具备突出的成本优势，市场需求持续旺盛。
来自半导体产业链的相关消息显示，为匹配1.6T规格产品的量产节奏，光通信配套芯片需在2026年上半年完成备货。封装测试产业链企业也证实，现阶段相关订单已呈现明显增长态势。
技术竞争层面，美满电子的全集成光学引擎方案凭借低功耗特性广受关注，十分适配无需搭载DSP芯片的LPO光模块，有望助力其在可插拔光模块赛道实现对博通的赶超。而在CPO领域，博通依托更早的技术布局与成熟稳定的产品矩阵，稳居行业龙头位置。美满电子则通过多轮产业收购完善技术体系，同时深化与英伟达的战略合作，谋求行业弯道超车。
除此之外，Credo、MaxLinear、MACOM、Semtech以及达发科技等IC设计厂商也在积极推进DSP、跨阻放大器（TIA）等芯片技术研发，陆续切入头部云服务商供应链。

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