据大河财立方报道，郑州合晶硅材料有限公司（以下简称“郑州合晶”）董事长钟佑生近日透露，公司二期项目取得重要进展。其12英寸大硅片产线已基本全线贯通，目前正与意向客户进行测试认证对接，预计将于6月正式投产。
郑州合晶成立于2017年，是上海合晶硅材料股份有限公司的全资子公司，专注于8英寸、12英寸单晶硅抛光片及外延片的研发、生产和销售。根据上海合晶2025年年报，郑州合晶2024年实现营业收入5.69亿元，同比增长23.61%；净利润达3454.21万元，同比增长129%。公司项目自2018年启动建设，2019年实现投产，并于2021年达到满产满销状态。
目前，郑州合晶的主力产品为8英寸外延片，主要应用于车用芯片等功率器件领域，积累了稳定的客户资源。同时，12英寸半导体大硅片已成功通线，主要应用于图像传感器和逻辑芯片等领域。与8英寸外延片相比，12英寸大硅片不仅尺寸更大，对表面质量、洁净度及平坦度等参数的要求也更为严格，因此在工艺技术上更具挑战性。
抛光片通常被称为“裸晶圆”，而外延片则是由经过精密抛光处理的半导体衬底与高品质外延层结合而成，是制造高端芯片和功率器件的关键材料。广义上的晶圆包括抛光片和外延片，而人们常见的带有纹路的晶圆，是经过晶圆厂进一步加工、刻满电路的产物。这些晶圆在完成电路刻蚀后，经过切割、封装和测试，最终被制成独立的芯片，广泛应用于各类电子设备中。
