锐盟半导体完成近亿元融资，聚焦AI芯片散热技术

近日，深圳锐盟半导体有限公司（以下简称“锐盟半导体”）宣布完成近亿元A轮融资。本轮融资由松禾资本领投，中风投-华融盛资本、深圳天使母基金、四海新材及飞荣达跟投。资金将主要用于压电主动式散热微系统核心技术的迭代、量产示范线建设及头部客户导入，助力公司在消费电子、AI终端及高性能计算领域的规模化交付。

锐盟半导体成立于2020年底，专注于AI芯片主动式散热微系统产品的研发。公司创始人黎冰是香港中文大学博士，在压电MEMS微系统领域拥有近二十年的研究经验。依托深圳大学的科研成果转化，并与南方科技大学共建联合实验室，锐盟半导体已形成“材料—器件—工艺—芯片—算法”的全栈技术整合能力。

公司已构建覆盖端侧与云侧的主动散热产品矩阵。端侧产品包括压电风扇、MEMS风扇、微泵液冷和泵驱VC，主要应用于手机、PC及可穿戴设备；云侧则布局射流微通道冷板、MLCP盖板及MEMS两相散热系统，瞄准AI训练与推理芯片的封装级散热需求。今年1月，锐盟半导体在CES展上与传音联合发布压电风扇技术，采用0.1毫米振动片，具备高频脉冲散热能力。

目前，锐盟半导体已与飞荣达达成战略合作。飞荣达作为投资方和量产制造伙伴，双方将在微泵液冷、压电风扇等产品线上协同推进，并已导入某头部客户的新一代产品。随着AI算力需求的快速增长，主动式散热正从“可选方案”转变为“刚性需求”，市场接受度显著提升。

未来，锐盟半导体将持续加大研发投入，推进量产能力建设，并拓展客户与渠道体系。在端侧，公司将推出MEMS风扇、泵驱VC等新品；在云侧，将进一步深化微通道与异质集成散热技术布局，提升在高热流密度芯片散热领域的技术竞争力。据公司透露，这一系列布局将为AI芯片散热提供更高效的解决方案。