成都士兰汽车半导体封装二期项目进展顺利

据媒体报道，成都士兰汽车半导体封装（二期）厂房建设项目目前整体进度已过半，一期批次产线计划于2026年内通线并投入试运行。项目建成后，将显著提升国内汽车级功率模块封装测试产能。

该项目由杭州士兰微电子股份有限公司投资建设，总投资达15亿元，于2025年7月举行奠基仪式，并于同年11月启动主体工程招标建设。项目选址位于金堂县成阿工业集中发展区，新建厂房及配套设施面积达7.9万平方米，重点扩建汽车级功率模块和功率器件封装生产线。

项目核心聚焦于汽车级功率模块封装测试，涵盖IGBT（绝缘栅双极型晶体管）和SiC（碳化硅）功率器件/模块。目前在建的二期厂房于2025年11月启动建设，眼下正全力推进一批次产线项目，建设进度已过半。预计今年8月将进行产线设备安装及调试，力争年底通线并投入试运行。

满产后，项目预计可实现300万块/月的汽车级功率模块封装测试能力，按年3600万块封装测试能力估算，年产值可达3亿元。

成都士兰半导体制造有限公司是士兰微旗下的核心封装基地，也是西南地区尺寸最全、规模最大的硅外延制造企业。其封装的各类功率模块广泛应用于大型白电、新能源汽车、工业控制、光伏储能等领域，产品供应多家国内头部企业。