联发科/高通砍单，手机产业链承压

2026年智能手机市场需求持续疲软，压力已从终端品牌传导至芯片环节，产业链面临严峻考验。
存储芯片缺货问题尚未缓解，而全球主要消费市场下半年需求前景低迷，进一步加剧产业链压力。部分业内人士悲观预计，手机市场全面复苏或将推迟至2027年传统旺季。
市场消息显示，联发科与高通已下调2026年手机芯片投片量，调整主要集中在中低端产品线，涉及联发科天玑7200、7300、8200系列，以及高通骁龙4 Gen 2、7s Gen 2、8 Gen 3等产品。
这一趋势与此前市场判断一致：2026年手机品牌将集中资源发力旗舰机型，中低端机型出货量将大幅缩减。两家芯片设计龙头此前也表示，2026年手机整体出货量难以避免下滑。
除主芯片（SoC）外，其他芯片品类同样面临需求疲软。例如，LCD屏显示驱动集成芯片（TDDI）厂商对2026年市场动能持悲观态度，部分入门级OLED显示驱动芯片（DDI）出货量也可能下调。此外，Wi-Fi、射频等无线通信芯片厂商表示，需求及规格升级动力均低于年初预期。
业内分析认为，2026年包括苹果、三星在内的全球主流手机品牌出货量均难以避免下滑，国产手机品牌压力更为突出：国内市场需求缺乏有力支撑，AI手机吸引力有限，消费补贴效应逐步减弱。近期已有二线手机品牌宣布退出市场，行业已进入深度调整期。
对联发科、高通而言，手机业务已难以成为2026年主要增长引擎。当前市场关注的重点，不仅是订单削减幅度，还包括两家企业对2026年手机市场的最新判断是否较上一季度更为悲观。供应链与调研机构普遍认为，2026年手机市场需求将比年初预期更弱。

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