日本厂商加速布局AI芯片用低热膨胀玻纤布市场

据日经新闻（Nikkei）报道，日本旭化成（Asahi Kasei）计划进军AI芯片供应链，重点发展基板绝缘材料玻纤布，目标挑战目前市占率高达9成的日本日东纺（Nittobo）。与此同时，日本电气硝子（NEG）也计划涉足AI专用玻纤布领域，显示出日系厂商在半导体材料市场的积极布局。

旭化成正开发一种低热膨胀型玻纤布，预计将在数年内实现量产。与现有产品相比，该材料的热膨胀程度可降低约一半。在NVIDIA等厂商推动的AI芯片需求增长背景下，供应链产能持续紧张，客户对旭化成的加入普遍持欢迎态度。作为全球低介电型玻纤布的重要供应商，旭化成已具备成熟的玻璃纤维编织技术，目前正与客户进行新型产品的评估工作。

AI芯片因需要处理海量数据，其电路设计趋于多层化，封装尺寸也不断增大。传统的塑胶载板难以满足高平整性和低热膨胀的需求，这为玻璃材料的应用提供了广阔空间。玻璃材料以其优异性能成为解决翘曲和热膨胀问题的关键，而这一领域正是日本厂商的传统优势。

除了日东纺和旭化成，日本电气硝子也在积极开发低热膨胀型玻璃纤维，并计划在2026年内向客户提交方案并启动评估。随着AI芯片市场的快速发展，日系厂商正通过技术创新和产品升级，加速抢占这一新兴领域的市场份额。