中微公司拟15.76亿元收购杭州众硅

3月30日，中微公司发布了一则公告，宣布计划通过发行股份及支付现金的方式，收购杭州众硅64.69%的股权，交易金额约为15.76亿元。此次收购涉及41名交易对方，包括杭州众芯硅、宁容海川等。同时，中微公司计划募集不超过15亿元的配套资金，用于高端半导体设备产业化项目、研发中心项目、支付现金对价及中介机构费用，以及补充流动资金。

公告显示，杭州众硅专注于化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产和销售，属于湿法工艺核心设备领域。公司为客户提供CMP设备的整体解决方案，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业之一。

通过此次交易，中微公司将具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的跨越。这一整合不仅填补了中微公司在湿法设备领域的空白，还显著提升了其在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力。面对先进晶圆厂和存储厂对工艺协同性、产线稳定性与整体效率的高要求，中微公司可提供高度协同的成套设备解决方案，大幅缩短工艺调试和验证周期，从而增强客户黏性，加速在主流产线的规模化渗透。

中微公司的主营业务为高端半导体设备的研发、生产和销售，向集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体制造公司销售刻蚀设备、薄膜设备和MOCVD设备，并提供配件及服务。公司在等离子体刻蚀与薄膜沉积等干法设备领域已具备国际领先的技术实力，核心产品覆盖高能/低能等离子体刻蚀（CCP、ICP）、MOCVD、LPCVD、ALD及EPI等关键工艺设备。