3月30日，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（股票代码：02726.HK）在香港交易所正式挂牌上市。上市首日股价大幅上涨，市值突破450亿港元。
据招股书披露，瀚天天成成立于2011年，专注于宽禁带半导体核心材料——碳化硅外延芯片的研发、生产与销售。灼识咨询报告显示，自2023年起，按年销售片数计算，瀚天天成已成为全球最大的碳化硅外延供应商，2024年市场份额超过30%。报告期内，公司累计交付碳化硅外延芯片超过50万片，广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业电源和轨道交通等领域。
此次IPO全球发售2149.205万股H股，募资净额约15.6亿港元，主要用于扩大产能和研发投入。公司当前产品以6英寸外延片为主，但已着手布局8英寸晶片的研发与生产。招股书指出，尽管6英寸晶片仍是市场主流，但8英寸碳化硅晶片的市场规模预计将迎来显著增长。
财务数据显示，2022年至2024年，瀚天天成收入分别为4.41亿元、11.43亿元和9.74亿元，毛利分别为1.97亿元、4.45亿元和3.32亿元。2024年收入与毛利的回落，主要受行业库存调整和下游需求波动影响。随着新能源汽车和光伏市场的持续增长，碳化硅外延片的长期需求仍被广泛看好。
客户集中度方面，报告期内，前五大客户收入占比在75%至86.5%之间，第一大客户占比最高时超过56%。公司表示，这一现象与行业特性密切相关，全球碳化硅外延芯片市场前五大供应商市占率接近90%，客户集中度较高属于普遍现象。
