据Yole Group发布的《Power SiC/GaN Compound Semiconductor Market Monitor》报告显示，随着电气化进程的加速和AI数据中心的扩张，SiC和GaN功率半导体市场正在迎来新的增长动力。未来五年内，SiC和GaN功率市场规模合计将突破140亿美元，主要驱动力来自汽车、工业、消费电子以及AI基础设施应用。
在2026年SEMICON China展会期间，Yole Group分析师分享了对SiC功率市场及全球供应链演变的最新见解，特别聚焦中国市场的快速发展。报告指出，从全球视角来看，许多国际SiC器件厂商在2025年面临需求增长不及预期和价格持续下滑的挑战，导致多家头部供应商难以实现持续营收增长。
相比之下，中国市场展现出强劲的增长势头，成为本土SiC产业生态发展的核心驱动力。以芯联集成（UNT）为例，该公司2025年SiC业务同比增长约50%，跻身全球前五，并占据约5%的市场份额。其成功得益于与多家中国汽车主机厂的稳固合作、200mm SiC器件前道制造的启动，以及后道功率模块封装产能的大规模投资。
在SiC功率模块领域，芯联集成的表现尤为突出，有望跻身全球第四位。此外，众多中国厂商也在加速提升产能，为未来市场增长奠定基础。在SiC材料领域，中国供应商同样表现亮眼。截至2026年，天岳先进和天科合达已跻身全球前三大SiC晶圆供应商。天岳先进在200mm SiC晶圆出货方面处于领先地位，而天科合达则以6英寸等效计算，构建了最大的整体产能。
这一系列进展表明，中国厂商正在快速崛起，重塑SiC供应链格局，特别是在本土市场中展现出强大的竞争力。
