青禾晶元完成5亿元融资，加码高端键合装备技术研发

近日，青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（简称“青禾晶元”）宣布完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）与孚腾资本联合领投，华兴资本担任财务顾问。

据公开资料显示，青禾晶元成立于2020年，总部位于天津市，是一家专注于半导体键合集成技术的服务商。公司核心业务包括高端键合装备的研发制造以及精密键合工艺代工服务，其技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域。通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动模式，青禾晶元已成功开发四大自主知识产权产品矩阵，为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定且高性价比的键合装备与解决方案。

本轮募集资金将主要用于核心技术研发、高端产品矩阵的持续迭代、世界级研发交付团队的组建以及生产基地的扩建。