韩华Semitech为SK海力士HBM设备设千亿韩元担保

据韩媒The Bell报道，韩国半导体设备制造商韩华Semitech在向SK海力士供应高带宽存储器（HBM）用热压键合（TCB）设备的过程中，设定了高达1,000亿韩元（约合6,672万美元）的担保资产。这一担保规模自2025年第一季度以来一直未减少。

根据韩华Semitech的2025年季度报告，其担保资产对应的有形资产金额在第一季度为803亿韩元，第二季度增至1,120亿韩元，第三季度进一步上升至1,126亿韩元，第四季度略降至1,122亿韩元。与此同时，韩华Semitech在2025年3月中旬和下旬分别签署了两笔210亿韩元的供应合同，5月又获得了一笔385亿韩元的订单，合计供应规模约为805亿韩元。然而，这一金额仍未达到担保资产的规模。

韩华Semitech表示，与SK海力士的担保设定是为了在合约履行过程中建立双方信任，与设备销售无直接关联。此外，公司还指出，2025年第二季度担保资产的增加是由于房地产价格上升所致。

然而，半导体设备行业相关人士指出，如此大规模的担保资产在一般供应合约中并不常见。通常情况下，如果设备性能和量产稳定性已获认可，不会出现此类安排。例如，正常的交易模式中会采用“准备金”机制，即先收取设备款项的90%，剩余10%在设备安装完成后支付。若韩华Semitech的担保规模长期未下降，可能意味着其设备尚未完全达到SK海力士的品质要求，或货款回收存在延迟。

这一情况也反映了SK海力士在HBM设备导入方面对新供应商采取了高度审慎的态度。