韩国IC设计产业协会新会长上任，推动本土生态建设

近日，韩国IC设计产业协会迎来新任会长金庆洙。他曾在三星电子任职约30年，并担任过CoAsia Semi和ABOV Semiconductor的CEO。协会成立约4年，截至2026年2月已有144家企业加入，涵盖系统半导体IP、设计到封测的完整产业链。

金庆洙指出，韩国在系统半导体领域的主要瓶颈在于需求端。即使芯片技术再先进，若缺乏大客户背书，也难以进入海外市场。因此，他强调需求端需从产品企划、研发到初期测试全程参与，以提升IC设计与市场需求的契合度。

协会提出了五大核心任务，包括推动政策转向、建立晶圆代工与IC设计的合作机制、开拓全球销售管道、以韩国板桥为中心培养人才，以及打造以AI为核心的龙头企业。

在制造端，韩国IC设计企业主要依赖本土晶圆代工厂，如三星电子、DB Hitek和SK keyFoundry。然而，在40～90纳米通用制程方面，韩国仍显不足，许多企业不得不转向台积电等海外代工厂，但面临成本高企的问题。金庆洙表示，若供应短缺，台积电可能优先照顾大客户，这凸显了本土制造的重要性。

据悉，三星正评估将40/45纳米节点对外开放，并准备相应产能。同时，韩国政府计划推动本土公共试生产平台建设，以支持40、100、130和180纳米等节点的试生产需求，最终量产交由本土晶圆代工厂完成。

目前，韩国IC设计产业协会中营收超过1,000亿韩元的企业有11家，上市企业31家，其中14家市值超过1,000亿韩元。协会目标在2035年前培育5家营收超1万亿韩元的独角兽企业，并将上市企业增至50家，市值超1,000亿韩元的企业增至30家。