通宝半导体获Arm投资，计划2026年申请上市

据报道，3月1日，中国台湾影像及智能控制系统芯片设计厂商通宝半导体宣布，已完成由Arm Limited主导的B轮融资。公司计划在2026年第四季度前向中国台湾主管机关申请上市。

通宝半导体成立于2016年，是一家无晶圆厂（fabless）半导体设计公司，总部位于台北，并在美国波士顿和日本东京设有分支机构。其工程团队成员主要来自Qualcomm和CSR，具备深厚的半导体设计与系统整合经验。公司专注于开发三项核心技术：精密动件控制、影像智能计算及节能感知管理，这些技术共同构建了其系统单芯片（SoC）平台的基础。

目前，通宝半导体的核心产品为多功能打印机SoC，已成功应用于多家国际一线打印机品牌。此外，其解决方案还广泛覆盖医疗打印机、照片打印机、扫描仪、条码打印机及工业打印机等领域。未来，公司计划将SoC技术拓展至互动式多媒体自助服务机（Kiosk）、机器人及无人机等新兴市场。

Arm执行副总裁兼商务长Will Abbey表示：“与通宝半导体的合作，整合了影像智能计算、精密动件控制与信息安全技术，推动相关市场的创新发展。这体现了Arm打造差异化、可扩展解决方案的战略目标。”

通宝半导体创始人兼执行长沉轼荣表示：“作为中国台湾唯一获得Arm投资的半导体设计公司，我们深感荣幸。未来，我们将继续巩固在打印机影像市场的领先地位，并积极拓展至更广泛的影像相关领域。”