通宝并购首月营收创新高，拟2026年四季度上市

通宝科技预计于2026年第四季度提交上市申请。近期，该企业召开了临时股东大会并完成了董事会与监事会的换届选举。新一届董事会成员包含沈轼荣、潘修玉、NEIL BRAD EPSTEIN以及CHI-WEI DANNY HONG。同时，独立董事席位增加至4个，其中引入了现任中国台湾电镜仪器公司董事长、前台积电首座12英寸晶圆厂厂长林俊吉。

作为一家专注于图像与运动控制集成电路设计的企业，通宝科技在今年6月完成了对新加坡SinChip团队的收购，以此强化其专用集成电路（ASIC）业务能力。SinChip在ASIC领域拥有高质量客户资源，产品覆盖高性能计算（HPC）及人工智能（AI）等高端应用场景，为企业主营业务之外的业绩增长提供了新动力。此次并购后的首个合并财报月份即为6月，官方数据显示其单月营收达到历史最高水平，并购协同效应初步显现。

目前，通宝科技的核心产品QB6系列正在推进约30个项目的导入工作。据估计，到今年年底，该系列产品的累计出货规模有望达到1000万颗。