民德电子拟募资10亿元扩产功率半导体

2月26日，民德电子发布了一则公告，宣布计划向特定对象发行A股股票，募集资金不超过10亿元。这笔资金将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目，以及补充流动资金。

据披露，民德电子目前采取“深耕AIDC，聚焦功率半导体”的双轮驱动战略，功率半导体业务被定位为公司未来的核心增长点。公司通过控股子公司广芯微和广微集成，以及参股公司晶睿电子和芯微泰克，完成了从功率半导体晶圆材料到芯片设计和晶圆代工等关键环节的布局。

民德电子表示，广芯微的量产规模和客户数量正在稳步增长。其月产能从2025年初的6000片快速提升至年末的4万片，工艺成熟度和产品良率也得到了下游客户的广泛认可，为业务拓展奠定了基础。然而，当前广芯微的产能规模较小，难以形成显著的成本优势，也在一定程度上限制了承接优质客户订单的能力，成为业务升级的主要瓶颈。

此次募投项目建成后，预计新增月产能6万片，产线将重点聚焦高压、大功率应用场景，投产IGBT、特高压VDMOS及700V高压BCD等产品。这些产品主要面向AI数据中心大功率电源、特高压电力设施、光储及工业逆变器、汽车电子和大型工控电机等领域，满足对高压、大功率器件的需求，进一步丰富公司产品线并拓宽客户覆盖范围。