富士康与HCL联手进军印度半导体封测领域

在全球半导体供应链重组与地缘政治风险加剧的背景下，印度正加速推动半导体产业的本地化布局。据媒体报道，富士康科技集团与HCL集团合资成立的India Chip Pvt Ltd，于近日在印度北方邦杰瓦尔工业园区举行了奠基仪式。印度总理莫迪通过视频方式参与了活动。

据悉，India Chip Pvt Ltd由HCL集团持股60%，富士康持股40%，双方将在印度建设一座委外半导体组装与测试（OSAT）工厂。该工厂预计于2028年投入运营，初期将专注于显示驱动芯片的生产。消息指出，未来几年，双方将在此项目上投资约3700亿卢比（约合人民币320亿元）。

此项目预计将创造超过3500个直接与间接就业机会，吸引半导体材料、设备及周边服务等生态合作伙伴入驻，推动印度本地供应链的发展。工厂规划每月可处理2万片晶圆，将显著满足印度日益增长的半导体零部件需求，同时强化印度半导体供应链的韧性。

富士康董事长刘扬伟表示，此次合作是富士康在印度实践“建设-运营-本地化”（BOL）模式的重要成果。HCL集团董事长Roshni Nadar Malhotra则强调，这一项目延续了HCL在工程技术领域的深厚积累，并标志着其从软件与IT服务向半导体封测领域的战略延伸。

市场分析认为，印度近年来在手机组装和电子制造领域发展迅速，但在半导体封测和关键元件方面仍高度依赖进口。若此次合资项目顺利量产，将有助于填补显示驱动芯片等关键零部件的本地供应缺口，为后续高端封装技术的布局奠定基础。

奠基仪式现场，北方邦首席部长Yogi Adityanath、电子与IT部长Ashwini Vaishnaw、HCL董事长Roshni Nadar Malhotra以及富士康半导体事业群总经理陈伟铭等高层出席。莫迪通过视频表达了对项目的高度支持。