富士康联手英特尔，布局AI推理机架与异构计算

近日，富士康与英特尔共同宣布签署合作备忘录。双方将在AI机架基础设施、边缘AI、物理AI平台以及定制化芯片设计服务等领域展开战略合作。此次合作标志着富士康在现有AI服务器业务的基础上，进一步向推理型机架与异构计算架构延伸。

在技术路线方面，英特尔近期宣布与AI推理初创企业SambaNova达成合作，共同推进基于英特尔至强（Xeon）处理器与SambaNova RDU加速器的解耦式推理架构。在此基础上，富士康作为制造合作伙伴，将协助英特尔主推“CPU密集型”机架。该机架主要面向成本优化的推理、数据处理及混合AI等无需额外加速器的工作负载。这意味着在GPU密集型高算力机柜之外，市场将逐步增加以CPU密度、成本效率和功耗管理为核心的推理型机架产品线。

在制造与系统整合方面，富士康在服务器设计制造领域具备垂直整合能力，涵盖机构设计、散热架构、电源管理及大规模量产。随着AI数据中心向整机柜交付模式演进，原始设计制造商（ODM）需要深度参与系统架构定义、热设计与部署规划。富士康的大规模制造能力与垂直整合生态，有助于推动相关技术的量产与规模化部署。此外，富士康在AI服务器市场与英伟达（NVIDIA）生态保持紧密联系，涉及GB200、GB300等高端GPU机柜的组装出货。

在芯片设计与应用场景方面，双方的合作有望延伸至定制化硅芯片开发与设计服务，结合英特尔的芯片能力与富士康的设计制造生态，实现从芯片、模块到系统的垂直整合。同时，此次合作明确涵盖智能制造、智慧城市、汽车与机器人等垂直应用场景，这与富士康的“3+3”战略中的平台布局相契合，推动AI技术在垂直产业的落地。