研微半导体完成近7亿元A轮融资，专注高端薄膜沉积设备

2月15日，据研微半导体消息，研微（江苏）半导体科技有限公司顺利完成A轮融资，总融资金额接近7亿元。此次融资吸引了石溪资本、金石投资、高瓴资本、安芯资本、冯源资本、芯辰资本、中证投资、泰达科投、金圆资本、合肥产投、典实资本、永鑫方舟等多家新投资方的加入。同时，湖杉资本、襄禾资本、毅达资本、欣柯资本、春华资本等老股东也继续追加投资。所募资金将主要用于核心产品的升级迭代、产能扩充以及研发能力的提升。

研微半导体成立于2022年10月18日，是一家专注于高端薄膜沉积设备研发与制造的高新技术企业。其核心产品涵盖热ALD、PEALD、硅外延、碳化硅外延及PECVD等设备，广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。通过自主研发的核心技术，研微半导体在薄膜沉积领域已展现出较强的市场竞争力。