近年来，半导体和电子行业掀起了一波涨价潮。据业内人士分析，AI需求的强劲增长成为主要推手，同时地缘政治、汇率波动和库存回补等因素也加剧了这一趋势。存储器、覆铜板（CCL）、玻纤布等关键材料的价格接连上涨，晶圆代工龙头台积电的报价更是持续攀升，给产业链带来了巨大的成本压力。
存储器市场的短缺尤为突出，AI需求推动高带宽存储器（HBM）需求激增，而传统DRAM的供应则受到挤压。业内人士预计，存储器的缺货和涨价趋势将持续至2027年。与此同时，晶圆代工领域也出现变化，中芯国际、华虹等二线厂商停止价格战，转而上调报价，进一步推高了行业成本。
尽管面临成本上升的压力，台积电、信骅、创意等厂商却表现出色。台积电凭借3nm和5nm先进制程的满载产能，牢牢掌握议价权，预计2026年美元营收将增长近三成。其子公司创意也因高端ASIC设计服务需求旺盛，2025年营收首次突破300亿元新台币，创下历史新高。
信骅作为服务器控制芯片（BMC）设计领域的佼佼者，受益于AI GPU和ASIC平台的商机，2026年1月营收首次突破9亿元新台币，同比增长28.46%。此外，台积电大联盟成员鸿劲、印能、辛耘等设备厂商也表现亮眼，订单能见度已延伸至2027年。
然而，消费电子市场却面临挑战。存储器价格的持续上涨导致PC和手机厂商采购成本大幅增加，终端需求受到抑制。市场普遍预计，2026年消费电子出货量将呈现同比下降趋势。不过，若AI服务器业务比重提升，部分厂商如华硕、技嘉和华擎仍有望实现逆势增长。
业内人士指出，AI技术的快速发展正在重塑半导体产业链格局，高端市场成为厂商竞争的关键领域。未来几年，谁能抓住AI带来的机遇，谁就能在市场中占据主动地位。
