车规级TSN芯片厂商芯升半导体获近亿元融资

近日，北京芯升半导体科技有限公司宣布完成近亿元天使轮融资。本轮融资由中关村发展启航基金领投，陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行及三贤科技等多家机构跟投。

据公开信息显示，芯升半导体成立于2024年，专注于时敏通信芯片（TSN芯片）的研发。TSN芯片作为车规级核心器件，广泛应用于车载以太网通信领域。目前，该公司已成功通过主机厂的国产以太网芯片供应商导入审核。

TSN芯片在智能网联汽车中扮演着重要角色，能够满足高带宽、低延迟的通信需求。芯升半导体的快速崛起，不仅填补了国内在这一领域的技术空白，还为车规级芯片的国产化进程提供了有力支持。未来，随着智能汽车市场的持续扩张，TSN芯片的需求有望进一步增长。