聚辰股份递表港交所，聚焦高性能存储芯片

1月26日，聚辰半导体股份有限公司（简称“聚辰股份”）正式向港交所递交上市申请，联席保荐人为中金公司。聚辰股份主要产品包括SPD芯片、EEPROM、NOR Flash等存储类芯片，以及摄像头马达驱动芯片和NFC芯片等混合信号类芯片。

根据弗若斯特沙利文的数据，2023年和2024年，聚辰股份在中国EEPROM市场排名第一，同时在全球DDR5 SPD芯片市场排名第二。公司产品广泛应用于AI基础设施、汽车电子、工业控制和消费电子等领域。在AI驱动的时代，存力在数据采集、传输、缓存和持久化方面扮演着关键角色，而聚辰股份凭借其技术优势，已成为全球主要内存公司的核心供应商。

在DDR5 SPD芯片领域，聚辰股份与一家全球领先的内存互联芯片供应商深度合作，为其DDR5内存接口解决方案提供核心SPD芯片。此外，公司正积极拓展VPD芯片市场，并与全球领先存储厂商合作，成为首家进入设计验证阶段、支持新一代eSSD模组和CXL内存扩展模组的VPD开发商。

汽车电子方面，聚辰股份的高可靠性存储芯片符合AEC-Q100 A1-A2标准，广泛应用于视觉感知、智能座舱、三电系统等汽车核心模块。公司产品已覆盖全球前20大汽车品牌中的16家，以及中国前20大所有汽车品牌。