博迁新材递表港交所，MLCC镍粉巨头拟募资扩产

6月30日，博迁新材正式向港交所提交主板上市申请，国泰君安国际担任独家保荐人。据招股书披露，本次募集的资金将主要用于先进技术研发、产能扩充、全球市场的战略并购以及偿还部分银行借款，同时探索产品在人工智能服务器、大数据、绿色能源等前沿领域的应用。

作为电子级金属粉体材料领域的知名企业，博迁新材处于产业链中游，上游对接原材料供应商，下游服务于多层陶瓷电容器（MLCC）、光伏电池电极及半导体封装等制造商。公司依托自主研发的物理气相沉积（PVD）技术平台，掌握了转移弧与非转移弧等离子体粉体生产技术，并配套自主颗粒分级工艺，实现了高端MLCC用镍粉的国产化供应。

其主要产品涵盖镍基、铜基、银粉及合金粉等。其中，镍粉是MLCC电极的核心原料，铜粉和银包铜粉则能有效降低光伏电池的生产成本。这些材料被广泛应用于人工智能、新能源汽车、消费电子及工业自动化等场景。

据弗若斯特沙利文报告显示，随着AI算力提升和高性能计算的发展，电子元器件对小型化、高容量的需求激增，带动了小粒径电子级金属粉体的应用。预计2025年全球MLCC用镍粉市场规模将达到78亿元人民币，并在未来十年保持12.5%的复合增长率。此外，公司在全球MLCC镍粉供应商中占据约11.0%的市场份额，位列全球第二。

得益于下游新能源汽车、AI服务器及光伏行业的强劲需求，公司业绩稳步增长。其营业收入从2023年的6.889亿元人民币增长至2024年的9.453亿元人民币，并预计于2025年达到11.518亿元人民币，年复合增长率达29.3%。同期，经调整EBITDA也从4790万元人民币攀升至预计2025年的3.384亿元人民币。在研发方面，公司持续保持投入，2023年至2025年的研发费用分别为6850万元、5020万元和4800万元人民币，占总收入的比例分别为10.0%、5.3%和4.2%。