强茂集团亮相NEPCON JAPAN 2026

强茂集团在NEPCON JAPAN 2026展会期间，展示了其在高效能电源、智能控制和先进半导体领域的多项关键技术与系统级解决方案。展会于日本东京Tokyo Big Sight举行，吸引了来自汽车、工业控制、消费性电子和AI系统应用领域的专业客户与合作伙伴。

展会现场，强茂展示了其多元且完整的IC及功率分离式半导体产品组合，这些产品不仅支持车用应用，还能满足多种系统设计与应用需求。重点展示内容包括第三代超低RDS（ON）矽MOSFET技术、电源管理IC、压电驱动器IC、马达驱动IC以及完整电阻产品线，并同步展出了与合作伙伴共同开发的SiC MOSFET。

强茂集团指出，其解决方案能够满足车用系统中Inverter及On Board Charger对高效率、高功率密度与高可靠度的设计需求，同时广泛适用于帮浦系统、马达驱动系统、工业控制及其他电子应用领域。

展会现场以多项动态展示与实机系统平台为核心亮点，包括第三代MOSFET热效能动态测试平台、300 W DC-DC示范系统，以及多项电源与功率元件应用方案。强茂通过整合旗下各事业体技术资源，构建了从元件到系统层级的完整解决方案架构。

强茂集团表示，通过功率分离式半导体技术的核心平台，结合虹冠电子在电源管理与模拟IC、兴茂科技在高整合马达控制IC、荧茂光学在显示面板与软件系统平台，以及天二科技在电阻产品技术的专业分工，展现了集团跨事业体协同整合的系统级实力与长期布局。

此外，现场还展示了高整合度马达控制IC解决方案与新一代压电材料驱动器应用，聚焦于系统高度整合设计与高效散热技术发展，回应未来AI高功率密度与高运算应用需求。