碳化硅功率市场进入调整期，中国市场成焦点

碳化硅功率市场正经历显著变化。据市场调研机构Yole Group发布的《Power SiC 2025 – Front-End Manufacturing Equipment》报告显示，2019–2024年期间掀起的投资热潮后，行业进入必要的修正周期。汽车市场需求放缓对碳化硅短期需求造成抑制，同时对整个供应链产生深远影响。产能利用率下降、产能过剩和投资收紧形成连锁反应。

尽管市场面临调整，碳化硅仍是电气化发展中的关键技术。预计到2030年，碳化硅器件收入将接近100亿美元。报告显示，2019–2024年的资本开支高峰推动了第一轮大规模投资，其中2023年设备资本开支达到约30亿美元的峰值，导致上游产业链出现明显产能过剩。到2025年，上游工艺的产能利用率降至约50%，器件生产线的利用率约为70%。预计此轮调整将持续至2027–2028年，届时8英寸（200mm）生产平台及新一代沟槽型和超结MOSFET技术将成为新的增长动力。

中国已成为全球碳化硅设备资本开支的主要区域，新增投资重心正快速向中国大陆转移。在政策支持下，中国积极推动设备本土化采购。2024年，中国厂商已占据约40%的碳化硅晶圆及外延片产能，并加速向器件制造领域拓展。尽管设备生态尚未完全自给自足，但国产设备厂商在PVT晶体生长和HTCVD外延设备领域已取得显著进展。

Yole Group半导体设备首席技术与市场分析师Taguhi Yeghoyan表示：“中国在碳化硅前道制造能力方面追赶迅速。本土设备商在晶体生长和外延环节已能与国际厂商竞争，但在减薄、量测及先进离子注入等领域，国际厂商仍具领先优势。”