宏达电子子公司拟投10亿建设特种器件芯片基地

1月14日，宏达电子发布公告称，其控股子公司思微特计划在中国无锡高新开发区设立子公司，专注于半导体特种器件芯片的研究、设计、生产及封测等业务。

据公告披露，为支持业务发展，思微特将规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项目总投资达10亿元人民币，分两期实施。一期计划从2026年至2028年，预计投资3亿元，租用无锡市新吴区梅育路98号约1.04万平方米的厂房，用于建设封测产线。二期则根据一期项目的实际投资进展及未来市场需求，择机建设半导体芯片流片线，预计用地约30亩工业用地，总投资7亿元。

公开资料显示，思微特成立于2019年，是宏达电子的控股子公司，专注于高可靠性半导体分立器件、集成电路与微封装模块的研发、生产及销售，主要面向军工及高端民用高可靠性应用场景。