光阻剂（Photoresist）是半导体前段曝光制程中不可或缺的关键材料，直接决定芯片线宽、图形精度与良率表现。在晶圆制造过程中，光阻剂均匀涂布于晶圆表面，通过曝光机利用光罩投射紫外光或极紫外光（EUV），产生化学反应形成电路图形，再结合蚀刻制程完成微细结构。
随着制程技术的提升，对光阻剂的分辨率、纯度与稳定性要求也愈加严格。根据曝光波长的不同，光阻剂可分为g-line、i-line、KrF、ArF与EUV等类型。其中，ArF与EUV主要用于7纳米以下的先进制程，是技术门槛最高的上游材料之一。
目前，全球光阻剂市场主要由日本厂商主导，包括JSR、东京应化（TOK）、信越化学（Shin-Etsu Chemical）、住友化学（Sumitomo Chemical Group）与富士软片（Fujifilm）等。美系与欧系供应商则多为补充角色，市占率远不及日系厂商。由于光阻剂涉及与晶圆厂之间的制程整合和长时间验证，一旦供应受阻，将对晶圆厂的制造产生严重影响，因此成为各国竞逐半导体自主化的重要战略材料之一。
据报道，光阻剂作为半导体制造中的核心材料，其供应链的稳定性对全球半导体产业具有重要意义。
