强一半导体登陆科创板，市值突破300亿

近日，强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）在科创板成功挂牌上市，股票代码为688809，发行价85.09元/股。截至发稿时，该股报149.89元，涨幅达176.15%，市值高达304.44亿元。

强一股份成立于2015年，专注于半导体设计与制造领域，主要致力于晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司拥有探针卡及其核心部件的专业设计能力，是境内少数掌握自主MEMS探针制造技术并实现批量生产的企业之一，成功打破了境外厂商在MEMS探针卡领域的长期垄断。

根据Yole数据及相关公开信息整理，2023年和2024年，强一股份分别位列全球半导体探针卡行业第九位和第六位，成为近年来唯一进入该领域全球前十的境内企业。

强一股份的客户群体广泛，涵盖众多知名芯片设计企业、晶圆代工厂商及封装测试厂商。其典型客户包括展讯通信、中兴微、兆易创新、紫光同创、豪威集团等芯片设计公司，华虹集团、中芯集成宁波等晶圆代工厂商，以及长电科技、盛合晶微、矽品科技等封装测试企业。

未来，强一股份将继续深耕探针卡前沿技术研发，进一步丰富产品线，提升产品性能和品质，巩固其在全球市场的竞争力。