长鑫科技将登陆科创板，全员持股覆盖35%员工

国内DRAM头部企业长鑫科技计划于7月16日在科创板开启IPO申购。此次发行预计募集资金约295亿元人民币，这不仅使其成为2026年A股市场迄今为止规模最大的IPO项目，同时也将位列科创板历史募资金额第二位，仅次于中芯国际。

作为一家成立于2016年的企业，长鑫科技采用集成器件制造（IDM）模式，现已成长为国内体量最大的DRAM研发与生产厂商。得益于人工智能服务器、大容量DRAM以及高带宽存储器（HBM）市场需求的持续增长，该公司预计2026年上半年的营业收入将达到1100亿元至1200亿元人民币，同比增幅超过600%；同时，归母净利润预计落在500亿元至570亿元人民币区间。

据新浪财经与澎湃新闻援引该公司招股说明书的内容显示，长鑫科技的大规模员工持股计划是此次发行的核心看点之一。目前企业已实施两期股权激励，累计覆盖6760人次，约占2025年底近两万名员工总数的35%。激励对象包含管理层、研发骨干、核心技术及生产人员，其中研发人员占比超过30%，拥有硕士及以上学历者接近40%。

在长期股权激励方面，员工所持股份需在公司上市满36个月后的10年内分批解锁以获取股份或现金收益。招股书还披露，董事长朱一明承诺在上市满36个月后，将其个人持有的7.68亿股通过无偿转让的方式，在10年内分配给在职员工。此举属于个人持股转让，不涉及增发新股，因而不会稀释公司现有股权。

业界预测，长鑫科技上市后的总市值有望达到1.5万亿元至2万亿元人民币。在此背景下，员工持股的账面价值将大幅攀升，部分获配较多股份的核心技术与管理骨干，其持股价值有望突破千万元人民币。当然，股份的实际收益需按照既定规则逐步兑现，且最终金额将取决于公司未来的市值表现。

长鑫科技登陆资本市场被视为国内存储产业发展的关键节点。随着行业龙头的成功上市，预计将进一步激活本土存储产业链的资本运作与人才交流。从DRAM、NAND Flash到半导体设备、材料、IC设计以及封测等上下游环节，均有望借此契机迎来新一轮的发展机遇。