CCL行业涨价潮来临，广东建滔带头调价

据业界分析，随着全球铜料供应紧缺风险加剧，铜价持续攀升，PCB、IC封装等用铜产业面临巨大的成本压力。伦敦金属交易所（LME）数据显示，2025年铜价累计涨幅接近40%，推动相关行业进入新一轮涨价周期。

PCB供应链透露，广东建滔作为当地铜箔基板（CCL）龙头企业，近期已两次向客户发出紧急涨价通知，时间间隔不足一个月。与此同时，台光电、台燿、联茂、南亚、腾辉等中国台湾地区厂商也从2025年第四季度开始，优先针对中低端产品线启动报价调涨机制，以应对成本上升。

广东建滔在12月26日的通知中指出，由于铜价急遽攀升、玻纤布供应紧张，多项原材料成本压力显著增加。即日起，所有新接订单将实施10%的价格调涨。据悉，这是广东建滔近半年内的第三次、近一年内的第四次涨价，累计涨幅已达15~20%。

供应链分析显示，CCL板材成本结构中，铜箔占比35~40%，与国际铜价高度联动；玻纤布占比20~30%，因供需紧张也迎来涨价；特用树脂占比25~30%，高端领域出现追料效应。近期铜箔、玻纤布等关键原料价格同步上涨，导致CCL制造商成本压力增加8~12%。为消化原料上涨压力，调幅目标需达到20%以上。