艾为电子拟发19亿元可转债，加码车载与AI芯片研发

12月8日，艾为电子（688798.SH）公开发行可转债申请在上海证券交易所官网显示审核状态变更为“提交注册”。公司计划向不特定对象发行不超过19.01亿元的可转换公司债券，发行完成后，可转债及未来转换形成的A股股票均将在科创板上市。中信建投证券股份有限公司担任本次发行的保荐机构。

本次发行的可转债面值为100元/张，发行数量不超过1901.32万张，债券存续期为六年。作为一种兼具债性和股性的金融工具，可转债在存续期内可按约定条件转换为公司A股普通股。具体票面利率和转股价格等关键条款将在正式发行前由公司与保荐机构结合市场情况确定。公司表示，将在后续文件中详细披露投资者权利安排、到期赎回和转股条款等内容。

募集资金将全部用于与公司主营业务高度相关的四个项目。其中，12.24亿元投向全球研发中心建设项目，计划在上海闵行莘庄购置土地并建设研发办公与实验室场地，为近千名研发人员提供集中办公及实验条件；2.41亿元用于端侧AI及配套芯片研发及产业化项目，面向智能穿戴、AIoT等场景开发相关芯片和配套技术；2.27亿元用于车载芯片研发及产业化项目，重点围绕车载音频功放、电源管理等方向进行产品升级；2.09亿元用于运动控制芯片研发及产业化项目，布局工业自动化、机器人领域所需的电机驱动芯片及磁传感器。

公司此前披露的数据显示，未来四年整体资金需求存在约25.35亿元缺口。本次可转债募集资金主要用于填补这一缺口，保障重点项目在土地购置、实验平台建设及后续量产导入等环节的投入节奏。从项目定位来看，全球研发中心建设项目侧重长期能力搭建，而端侧AI、车载及运动控制芯片项目则直接面向不同下游应用领域，助力公司在消费电子存量业务基础上，向AI智能硬件、汽车电子和工业控制等领域拓展。