芯钛科技完成C+轮融资,加速国产车规芯片发展
来源:李智衍发布时间:2025-11-24697浏览
询问 AI上海芯钛信息科技有限公司(以下简称“芯钛科技”)宣布完成C+轮融资。本轮投资由昆山开发区国有资本平台昆山国创与江苏超力电器控股股东鸣泉科技共同参与。此次融资将助力芯钛科技构建高效稳定的国产供应链体系,进一步提升其车规级芯片产品的交付能力与市场竞争力。
芯钛科技专注于汽车半导体领域,产品涵盖Mizar安全芯片系列、Alioth通用MCU系列以及Phecda汽车专用芯片,广泛应用于底盘控制、车身电子、智能网联及辅助驾驶等场景。公司量产芯片已与国内外主流Tier1供应商及整车厂达成合作,累计出货量达数百万颗。
据芯钛科技官方消息,公司计划围绕昆山市“2+3+3”产业体系,与昆山开发区共同推动车规芯片、零部件及整车环节的协同发展,助力区域集成电路与新能源汽车产业升级。同时,江苏超力作为其重要合作伙伴,此次投资将进一步推动双方在国产车规芯片应用场景中的合作。
近期,芯钛科技迎来多项重要进展。11月1日,搭载芯钛科技AliothTTA8高功能安全MCU芯片的广汽昊铂GT-攀登版正式上市。该车型成为中国首台实现芯片设计100%国产化的智能新能源汽车,未来,该系列芯片将在多个车型平台实现规模量产。
昆山国创投资集团有限公司成立于1992年,专注于园区基础设施建设与运营管理,并在集成电路、智能制造等领域开展产业投资。江苏鸣泉科技有限公司作为江苏超力电器的控股股东,主要布局车载热管理与转向领域投资。江苏超力电器成立于2001年,是国家高新技术企业,专注于车载电机、风机及热交换器等汽车零部件的研发与制造。
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