据南华早报和上海证券报报道，世界集成电路协会（WICA）主办的全球半导体市场高峰会于11月14日在上海举行。会议吸引了超过500名专家与企业代表，围绕AI、车用芯片、RISC-V、电子设计自动化（EDA）以及供应链安全等议题展开深入探讨。
江苏省半导体产业协会副秘书长吴健指出，AI芯片、存储器和车用芯片在全球AI热潮与电动车市场的快速扩张下，已成为国内IC设计行业增长的主要驱动力。然而，晶圆产能分布较为分散，全国约189条产线，月产能仅为600万片晶圆，单线平均产能远低于台积电和SK海力士等国际巨头。因此，国内需借助AI需求推动供应链升级。
安森美（Onsemi）中国汽车解决方案负责人吴桐表示，电动车的电动化与智能化趋势正在加速碳化硅（SiC）元件、中央运算架构以及车用照明技术的演进。他还强调了本土合作的重要性，以推动相关技术的进一步发展。
西门子（Siemens）EDA产品总监牛风则提到，软件定义汽车（SDV）和数字孪生（digital twin）技术对车用电子领域至关重要。公司将继续深耕车用芯片工具，并定期更新软件以满足车厂的多样化需求。
此外，RISC-V架构也成为本次峰会的一大亮点。北京奕斯伟计算行销长刘帅表示，RISC-V凭借其高能效和开放性优势，非常适合应用于AI与车用场景，未来3至5年内有望成为主流架构。
