巨风半导体完成数亿元融资，专注高端功率芯片研发

近日，广东巨风半导体有限公司宣布完成数亿元股权融资。本轮融资由深创投、深重投、南山战新投以及泽奕资本共同参与投资。

巨风半导体成立于2019年，是一家专注于高端功率半导体芯片研发与制造的企业。公司核心产品包括驱动IC、电源管理IC（PMIC）、智能功率模块（IPM）以及功率模块等。其非隔离驱动IC采用抗高负压驱动技术，适用于多种高精度控制场景；IPM产品经过行业头部客户长期批量验证，具备低电磁干扰（EMI）和高抗扰性能；车规级产品全系列通过AEC-Q认证，集成多种保护功能，广泛应用于家电和工业控制领域。此外，公司还布局碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等前沿技术领域。

据公开资料显示，巨风半导体的投资方阵容强大，包括武岳峰资本、中芯聚源、元禾控股、广州产业投资控股集团有限公司、深创投、汇川技术、上汽集团、北汽集团等知名机构和企业。