瀚宇博应对原材料上涨：高端产品成关键

据报道，瀚宇博总经理陶正国表示，为应对原材料价格上涨导致铜箔基板（CCL）成本上升，公司已启动价格调整机制。高端产品的成本转嫁能力较强，而消费性产品反应相对较慢，预计未来季度将逐步反映成本变化。

第三季财报显示，瀚宇博毛利率降至20.04％，精成科为18.92％，均低于去年同期。陶正国指出，毛利率下滑主要受铜价上涨影响，带动CCL、铜箔等材料成本攀升。此外，新厂折旧、人力成本上升及汇率波动对整体毛利造成约2个百分点的影响。

陶正国表示，短期毛利率波动属结构性现象。随着高端产品比重提升和产能利用率上升，获利表现有望逐季改善。目前，公司AI相关业务占比已超2成，订单能见度延伸至一年以上，高端服务器、加速卡及探针卡需求强劲，将助力整体获利回升。

为缓解成本压力，瀚宇博通过区域制造分工与产能重整提升效率。马来西亚厂具备成本优势，将成为高端产品主要制造据点；中国台湾地区桃科厂同步导入交换器新产线，缩短交期并提升出货弹性。同时，公司与客户协商材料价格转嫁机制，高技术门槛的AI产品客户接受度较高，反应速度也较快。

精成科PCB制造厂ELNA总经理杨其荺指出，尽管受折旧与原物料上涨影响，但并购Lincstech后的高端产品线持续放量，探针卡业务随半导体测试需求增加，预计明年将实现双位数成长。未来将结合新加坡与马来西亚团队优势，强化成本控制并提升制造一体化效益。

陶正国表示，整体市场需求仍处于高位，尤其是AI服务器与高端网通设备的备货力道不减。尽管短期内面临原材料压力，公司将通过优化产品组合与区域制造策略维持营运弹性。随着AI应用渗透率提高，预计明年毛利结构将逐步改善。