中国台湾启动“IC设计攻顶补助计划”

据中国台湾地区10月30日公告，已核定通过群联电子、智成电子、力晶积成电子、奇景光电、瑞音生技与合圣科技等6家厂商的5项研发计划，总经费达30亿元新台币，其中政府将补助8.4亿元，预计带动981亿元新台币的产值。

“IC设计攻顶补助计划”是在中国台湾地区因大额补助NVIDIA、美光（Micron）等外商引发本土企业抗议后推出的新政策，旨在支持本土IC设计产业发展。2024年核定的11项计划中，联发科、瑞昱等企业已成功进入5纳米制程领域，而创鑫智能与干瞻科技则在补助下开发高利基型产品。

中国台湾地区指出，2025年核定的补助计划将聚焦于AI、高效能运算、车用电子及下一代通信四大领域，鼓励企业运用AI技术并整合软硬件，开发多行业应用系统。例如，群联电子在政府支持下，已完成6nm AI SSD存储控制芯片的开发，现正推进下一代6nm AI控制芯片，打造AI推论微服务软硬整合方案。

智成电子与力晶积成电子合作开发IGZO类比存储器内运算及3D存储器堆叠技术，以解决AI领域的耗电瓶颈问题。奇景光电则致力于开发超低功耗的边缘AI视觉运算平台，结合影像处理芯片与红外线传感器，拓展AI PC、智能穿戴设备、安全监控及智能零售等市场。

此外，瑞音生技采用瑞昱蓝牙芯片，开发结合六种AI模型的自调式助听器，具备自动化听力检测、降噪、补偿增益及真耳测量功能。合圣科技则开发硅光子芯片，整合雷射光源与先进封装技术，实现3.2Tb/s传输速率，符合共同封装光学（CPO）架构标准，目标突破AI GPU高速互联应用并切入全球供应链。