老鹰半导体完成超7亿B+轮融资
来源:林慧宇发布时间:2025-10-22720浏览
询问 AI近日,浙江老鹰半导体技术有限公司(以下简称“老鹰半导体”)宣布完成B+轮融资,融资规模超过7亿元,创下国内VCSEL(垂直腔面发射激光器)领域创业公司单轮融资最高纪录。本轮融资由中信金石、国新基金领投,安芯投资、深创投、浙江省科创母基金三期等多家知名机构参投,老股东上汽金控(上汽集团战略直投基金)、恒旭资本等持续追加投资。
老鹰半导体成立于2018年,总部位于浙江诸暨,是一家专注于光互连VCSEL芯片的IDM企业,致力于为AI智算中心、车载雷达和智能机器人提供核心芯片及解决方案。公司核心技术团队由全球VCSEL领域的顶尖专家组成,研发人员占比超过50%,具备强大的研发和制造能力。
经过五年低调发展,老鹰半导体打造了全球唯一的VCSEL原创技术平台,具备高速、多结、偏振、二维可寻址、倒装五大核心技术,推出了完整的VCSEL产品线。同时,公司建成全国唯一的6英寸高端VCSEL芯片全制程智能晶圆工厂,确保产品迭代能力和供应链安全。
2019年,老鹰半导体的VCSEL产线实现满产,批量供货华灿光电、国星光电等企业;2022年,公司牵头承担“100G VCSEL国家重点研发计划”;2024年,率先实现单波100G VCSEL芯片量产,打破美国公司长期垄断。2025年,公司计划实现单波200G芯片研发“并跑”国际大厂,并联合浙江大学杭州国际科创中心建设“智能光子创新研究院”,推动下一代高密度光互连技术的产业创新。
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