三星电子获现代汽车智能驾驶芯片代工订单

据韩媒ZDNET Korea报道，三星电子晶圆代工部门近日再获重要订单。在为英伟达制造任天堂Switch 2游戏机SoC后，三星电子又成功拿下现代汽车自研智能驾驶芯片的代工合同，采用8nm工艺制程。

这颗普及型智能驾驶芯片预计将在2028年完成开发，并计划于2030年实现量产。现代汽车的目标是将其部署到旗下所有车型中，以提升车辆智能化水平。此外，现代汽车还在研发一款高性能智驾芯片，主要面向捷尼赛思等高端车型。业界推测，三星电子很可能继续成为该芯片的代工合作伙伴。