康盈半导体存储芯片基地在衢州开工，总投资23亿元

9月29日上午，浙江康盈半导体科技有限公司的存储芯片总部及产业化基地项目在衢州智造新城东港片区正式动工。该项目将打造一个集先进存储芯片设计、研发、封测于一体的综合性生产基地，为存储芯片领域注入新活力。

据衢州智造新城官微消息，该项目计划总投资约23亿元，总建筑面积达25万平方米。项目覆盖晶圆研磨切割、高端封测以及模组产品生产等多个环节，目标是构建全产业链一体化制造基地。一期工程预计在2026年第四季度进入试生产阶段，届时将实现高端存储芯片的规模化产能。二期工程则将重点布局新一代存储技术的产业化应用，建设先进存储产品及高端测试设备研发制造基地。

康盈半导体是国家高新技术企业，同时也是国家级专精特新“小巨人”企业。公司专注于嵌入式存储芯片、模组以及移动存储产品的研发、设计和销售，产品广泛应用于智能终端、物联网等多个前沿领域，市场潜力巨大。