芯迈与晶能达成战略合作，共促功率半导体发展

芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（简称“芯迈”）与浙江晶能微电子有限公司（简称“晶能”）近日正式签署战略合作协议。双方将围绕车规级与工控级芯片的研发、制造、先进封装、市场应用及人才培养等领域展开深度合作，共同推动功率半导体产业的协同发展。

据公开资料显示，芯迈是一家采用Fab-Lite模式的集成设备制造商（IDM），专注于功率半导体领域。公司具备芯片设计、晶圆制造、封装测试等全链条服务能力，尤其在电源管理IC、硅基及碳化硅功率器件的研发与制造方面拥有显著的技术优势和市场资源。

晶能作为吉利旗下的功率半导体平台，专注于高可靠性功率半导体产品的研发与制造。公司已在杭州、台州和嘉兴布局三座智能化生产基地，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、智能机器人及无人机等领域。通过持续的研发创新，晶能在设计、工艺和应用环节不断提升竞争力，为客户提供优质的半导体解决方案。

双方将充分发挥各自的优势，重点聚焦汽车、机器人、无人机、二轮车等新能源应用领域，合作开发包括车规芯片、功率模块、电池管理系统等创新产品。此次合作将为功率半导体产业的技术进步和市场拓展注入新的动力。