纵慧芯光完成数亿元融资，加速光通信产线布局

近日，常州纵慧芯光半导体科技有限公司（简称“纵慧芯光”）宣布完成数亿元C4轮融资。本轮融资由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾等机构跟投。据悉，这笔资金将主要用于加速公司产品技术研发及光通信产线的布局。

纵慧芯光成立于2015年，是一家专注于光电半导体领域的高科技企业，致力于为客户提供高性能垂直腔面发射激光器（VCSEL）芯片、光通信激光芯片及射频外延片等产品和服务。公司产品广泛应用于消费电子、3D感知、虚拟现实、增强现实、自动驾驶、生物医疗传感器以及高速光通信等领域。

近年来，随着3D感知、自动驾驶和人工智能等领域的快速发展，市场对高性能、高可靠性VCSEL激光芯片的需求大幅增长。2019年，纵慧芯光成功突破半导体关键材料外延生长技术壁垒，成为国内首家实现VCSEL芯片量产的企业。截至2023年8月，该公司已累计出货1亿颗VCSEL芯片，并逐步拓展至汽车电子和光通信领域。

2025年6月11日，纵慧芯光FabX项目成功实现通线。该项目历时一年时间，完成了厂房设计、建设及设备调试，并攻克了外延结构设计和Fab工艺开发等多项技术难题。FabX总投资达5.5亿元人民币，规划建设一条年产能达5000万颗芯片的3英寸化合物半导体光芯片生产线，同时配套建设研发中心与测试中心。项目占地面积约2.8万平方米，预计2025年全面投产。投产后，该生产线将具备大规模制造砷化镓（GaAs）及磷化铟（InP）激光芯片的能力，为AI数据中心、车载激光雷达和光通信等高速应用场景提供核心支持。