盛群：2025年下半MCU市场挑战加剧

据盛群（Holtek）在7月30日的法说会上透露，2025年下半年MCU市场需求可能难以延续上半年的强劲表现，主要受国际贸易局势和关税政策的影响。

盛群2025年上半年MCU营收同比增长15%，总出货量突破2亿颗，年增率达35%。这一增长主要得益于两大核心驱动力：一是通过UL认证的安防产品实现稳定量产，为上半年营收贡献显著；二是多个传感器（Sensor）应用MCU的“Design Win”项目陆续进入量产阶段，为公司注入新的增长动能。

然而，面对下半年市场不确定性，盛群坦言，客户普遍趋于保守，多以短期订单为主，避免签订中长期订单以规避风险。据分析，这与中美贸易谈判结果及关税政策的演变密切相关。2025年上半年，部分客户因担忧美国关税政策而提前拉货，甚至将生产迁至越南、马来西亚、墨西哥等地，但关税政策的复杂性超出预期，导致客户下半年需求放缓。

在毛利率方面，盛群表示，随着高成本库存逐步去化，新进库存成本较低，这为毛利率改善创造了有利条件。但新台币升值可能带来汇损压力，侵蚀部分利润。公司计划通过“自然避险”策略降低汇率波动的影响，并预计若第3季汇率保持稳定，毛利率有望接近目标水平。

中国大陆市场仍是盛群的主要营收来源，占比超过70%。然而，中国大陆正大力推动芯片自制，尤其在8位元至32位元MCU领域，市场竞争异常激烈。盛群选择通过差异化策略应对，专注于安防与健康领域的特殊应用标准产品（ASSP）MCU，同时，公司积极推动32位元MCU的升级需求，取代8位元MCU，这一策略已初见成效。

盛群坦言降低对中国大陆市场的依赖是长期目标，但短期内难以实现。一方面，供应链的复杂性使得客户分布难以完全掌控；另一方面，非中市场的开拓需要时间。公司正积极布局印度市场，看好其在无刷直流马达（BLDC）和家电领域的增长潜力，并已在德里增设办事处以加强服务。

此外，盛群也在高潜力应用领域展开布局。例如，与境内客户合作的服务器风扇项目已进入小批量试产阶段，预计2026年实现量产。同时，与日本客户合作的工业机器手臂BLDC IC项目已通过验证，预计2026年正式推广。

盛群2025年第2季营收为新台币8.6亿元，环比增长13%，同比增长26%；毛利率为37.4%，较2024年同期的41.0%及前一季的38.7%略有下滑。