晶能与中车时代半导体达成战略合作

近日，浙江晶能微电子有限公司（简称“晶能”）与株洲中车时代半导体有限公司（简称“中车时代半导体”）签署了一项战略合作协议。双方将围绕Si、SiC、GaN等功率半导体器件的芯片设计、工艺创新、模块封装及测试验证等关键领域展开深度合作。

晶能是吉利旗下的功率半导体平台，专注于高可靠性功率半导体产品的研发与制造。公司在杭州、台州和嘉兴设有三座智能化生产基地，其产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、智能机器人等领域。今年6月，晶能与星驱技术团队共同出资设立的SiC半桥模块制造项目正式投产，预计年产10万套，年产值约12.5亿元。

此外，晶能位于杭州市钱江经济开发区的一期工厂技改项目于今年5月顺利竣工验收。该项目总投资超过3亿元，通过引入先进设备和优化生产工艺，显著提升了工厂的智能化水平和生产效率。技改完成后，工厂具备了年产60万套IGBT功率模块及5万套SiC功率模块的产能。

中车时代半导体是中国中车旗下的核心企业，专注于功率半导体领域，采用IDM（集成设计制造）模式运营，构建了从芯片设计到模块封装的完整产业链。公司技术积累深厚，可追溯至1964年，在IGBT和SiC器件等领域拥有多项自主核心技术。其产品广泛应用于轨道交通、智能电网、新能源汽车和新能源装备等场景。

在SiC领域，中车时代半导体取得了显著进展。其6英寸SiC芯片中试线已初步具备年产2.5万片的产能，同时正积极推进8英寸SiC晶圆产线建设，预计2025年底实现产线拉通。该产线投产后，将具备月产3万片的产能，有望成为中国技术最先进、产能最大的功率半导体产业基地。

中车时代半导体的SiC MOSFET产品覆盖650V至6500V电压等级，特别适用于高频、大功率密度系统，已被广泛应用于新能源汽车、不间断电源（UPS）、风力发电和光伏逆变器等领域。公司预计，2025年其SiC MOSFET产品有望在新能源汽车主驱电驱领域实现批量应用。

此外，中车时代半导体近期还与罗杰斯公司、赛米控丹佛斯等签署了合作备忘录，共同开发功率模块芯片技术。

图源：晶能