三星电子启动内部审查，欲重振晶圆代工业务

据报道，三星电子已展开全面内部审查，以重振其先进晶圆代工业务。这一战略调整的直接导火索是谷歌将Pixel 10定制应用处理器（AP）订单转交台积电。Pixel 10搭载台积电3nm Tensor G5芯片，预计于2025年下半年发布，这一变故促使三星半导体事业部深刻反思。

据透露，此事已成为三星全球战略会议的核心议题。会议由设备解决方案事业部（DS Division）负责人Jun Young-hyun主持，高层齐聚重新评估代工竞争力，并制定战略反攻计划。三星曾长期为谷歌Pixel系列手机AP提供5nm以下工艺生产，但在转向3nm工艺时，因良率问题和半导体设计知识产权（IP）不足，无法满足谷歌需求。

尽管失去AP订单，三星仍通过System LSI部门供应Exynos 5400 5G调制解调器，继续参与Pixel 10硬件业务。然而，AP订单流失加剧了三星先进制程业务的困境，导致System LSI业务产能利用率低迷和订单空档期延长。

三星正考虑内部架构重组，包括可能分拆代工部门，并重新整合System LSI资产。此次审计由SGR主导，旨在排查组织效能短板，并对标国际竞争对手的最佳实践方案。三星还深化与电子设计自动化（EDA）供应商的合作，丰富其半导体IP库，同时推动先进节点应用多元化，从人工智能（AI）拓展至汽车、机器人等新兴领域。