合肥芯谷微电子砷化镓晶圆制造线进入设备安装阶段

5月19日，合肥芯谷微电子砷化镓晶圆制造线项目迎来了重要进展，首台核心设备高温离子注入机顺利搬入。这标志着该生产线正式迈入设备安装与调试阶段。按照计划，所有设备将在5月底完成搬入。

据悉，该产线于2023年启动建设，规划为一条6英寸砷化镓晶圆制造线，旨在满足市场对高性能化合物半导体产品的需求。

资料显示，芯谷微电子专注于半导体微波毫米波芯片、微波模块以及T/R组件的研发、设计、生产和销售。公司基于GaAs、GaN化合物半导体工艺，提供一系列产品及技术开发服务。其产品广泛应用于电子对抗、精确制导、雷达探测和军用通信等国防军工领域，并逐步向民用领域拓展，包括仪器仪表、医疗设备、卫星互联网以及5G毫米波通信等。