国内企业在第三代半导体领域取得多项专利突破

江苏尊阳电子推出高效散热功率模块专利

据国家知识产权局信息显示，江苏尊阳电子科技有限公司取得了一项名为“一种超高效散热性能的包括独立封装器件的功率模块”的专利，授权公告号为CN222775316U，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，该功率模块包括管壳、基板和至少一个单元模块。单元模块由独立封装器件和导电散热件组成，其中独立封装器件包括导电支架、芯片和塑封体。芯片通过导电介质倒扣贴装在导电支架上，所有芯片的背面及引脚均暴露在塑封体外。导电散热件贴装在芯片背面，与芯片电性连接。该设计通过独立封装和倒扣工艺，显著提升了散热性能。

宁德时代获得功率半导体散热装置专利

国家知识产权局信息显示，宁德时代新能源科技股份有限公司取得了一项名为“功率半导体器件和散热装置”的专利，授权公告号为CN222764192U，申请日期为2025年1月。专利摘要显示，该散热装置包括液冷散热组件和翅片散热结构，液冷散热组件与翅片散热结构配合安装，分布在器件主体的第一侧。翅片散热结构由散热板和叶脉散热器组成，分别安装在散热板的两侧。这种设计有效提升了散热效率，为高性能功率器件的稳定运行提供了保障。

深圳吉华微特开发功率器件焊接工装专利

4月19日，深圳吉华微特电子有限公司取得了一项名为“功率器件模块端子焊接工装”的专利，授权公告号为CN222767588U，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，该焊接工装包括夹具单元，由第一夹具、第二夹具、第三夹具、固定件和限位支撑组件组成。限位支撑组件贯穿第一夹具、模块底板和第二夹具，将模块底板固定在夹具之间。该工装能够显著提升焊接质量，降低模块端子镀层表面划伤和漏铜率，提高封装良率。

江苏天科合达取得碳化硅晶圆清洗装置专利

4月21日，江苏天科合达半导体有限公司和北京天科合达半导体股份有限公司取得了一项名为“一种碳化硅晶圆清洗干燥辅助装置”的专利，授权公告号为CN222775303U，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，该装置包括卡塞固定座和摇摆装置，卡塞固定座用于固定碳化硅晶圆，摇摆装置通过托盘带动晶圆往复摆动，从而提升清洗和干燥的均匀性。