芯钛半导体投资超10亿打造未来产业高地

芯钛半导体宣布将总部基地项目落户惠山经济开发区。惠山区委常委、惠山经开区党工委书记孟栋，及芯钛半导体董事长吴明芳等领导出席了签约仪式。

芯钛半导体自2019年成立以来，专注于半导体湿法清洗设备的研发与生产，已获得21项国内外专利，并通过SEMI国际认证。其产品在国内外顶尖半导体企业中得到广泛应用，展现出强大的行业影响力。

此次项目计划总投资超过10亿元，选址约50亩土地。芯钛半导体将建设包括厂房、办公区和研发中心在内的5.5万㎡设施，聚焦于晶圆级助焊剂清洗机、金属蚀刻机等高端半导体设备的研发与量产。预计项目在五年内年产能力将达到600套，力争在半导体设备领域实现完全国产化，年开票销售额超过10亿元，年纳税额达到4000万元。

吴明芳董事长表示，选择惠山经开区作为集团上市总部的基地，是经过深思熟虑的决定。该地区完善的产业集群和强大的科技金融支持将为公司未来发展提供有力保障，助力芯钛半导体在国产替代浪潮中抢占先机。