瞻芯电子C轮融资近十亿，加速SiC半导体发展

瞻芯电子近日完成C轮融资首批近十亿元资金交割，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本等跟投。

此轮融资将用于产品研发、碳化硅晶圆厂扩产及公司运营等，以满足市场需求。至此，瞻芯电子已累计融资超二十亿元。

瞻芯电子成立于2017年，专注于碳化硅半导体领域，致力于开发功率器件、驱动和控制芯片等一站式解决方案。公司产品已导入新能源汽车、光伏与储能、工业电源和充电桩等市场，且均已完成车规级认证。

2022年，瞻芯电子自主建设的SiC晶圆厂投产，成为国内少数具备SiC MOSFET IDM能力的整体解决方案商。

2024年，公司凭借优质产品和技术支持，市场份额大幅提升，销售业绩增长超100%，累计交付SiC产品数千万颗。