致茂电子深耕半导体测试，全球装机量已超4,300台

致茂电子在半导体ATE市场中占据关键地位，其半导体测试设备事业部总经理张大志透露，截至2024年11月，全球装机量已超过4,300台。

致茂电子的产品线涵盖数码、类比、混合信号、界面方案及软件等多个方面，并在RF、Power、Audio等应用上均有新一代产品开发。

在电源相关芯片测试方面，致茂推出了Chroma 3650及后续平台Chroma 3650-S2，以及新产品HTMU，致力于满足电源芯片不同电压与电流组合下的测试需求。同时，针对混合信号领域，致茂也提出了相应的测试方案。

软件方面，致茂利用大型语言模型LLM大幅减少新旧平台转换时间，从传统的140小时缩短至5小时，为客户节省大量时间成本。

致茂电子表示，将深化在地化服务，并凭藉AI技术提升测试效率，持续整合创新技术，满足新一代半导体测试需求，深化全球布局。